基于单XCVU9P+双DSP C6678的双FMC接口 100G光纤传输加速计算

一、板卡概述

板卡包括一片Xilinx FPGA  XCVU9P,两片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.设计芯片满足工业级要求。

FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其两个FMC HPC接口。DSP需要外接两路千兆以太网。如下图所示：

二、主要功能及性能指标

FPGA处理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。

FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器。

FPGA 外挂两簇DDR4 

FPGA 每簇DDR4位宽64bit，容量2GB，数据速率2400Mb/s。

FPGA 连接4路QSPF+，每路QSFP+数据速率100Gb/s。

FPGA 预留GPIO ,TTL3V3电平。

光模块的参考时钟可以切换至外部时钟源，频率245.76MHz。

DSP处理器采用两颗TI 8核处理器TMS320C6678。

每片DSP 外挂一组64bit DDR3颗粒，总容量2GB，数据速率1333Mb/s。

DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB。

每片DSP 外挂两路千兆以太网1000BASE-T，分别放置在板卡的上边沿和下边沿。

DSP 和FPGA 之间通过SRIO x4互联@5Gbps。

DSP间通过Hyperlink x4 互联。

DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口连接到J30J-66ZKWP7-J连接器,且板卡预留仿真器接口。

CFPGA 外接拨码开关控制DSP boot模式的切换。

板卡单电源输入12v。

板卡配套散热和加固设计。

三、FMC配套子卡说明

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