一、板卡概述

         高性能存储板基于标准6U VPX架构，是基于Xilinx UltraScale+ 系列FPGA XCZU19EG架构的微型存储阵列。平台主要包括：XCZU19EG模块、BGA SSD表贴存储模块、PCIE3.0 x2接口的M.2 SSD模块、PCIE3.0 x4接口的M.2 SSD模块、BPI Flash模块、MRAM存储模块、PCIE3.0 x8接口的PCIE连接器、DDR4内存条卡槽、100G网络接口、千兆网络接口，板卡器件满足高温设计要求。原理框图：

二、主要功能及性能指标

 ●   FPGA：FPGA型号XCZU19EG-2FFVC1760E，FFVC1760封装，温度等级-E，速度等级-2；
 ●   M.2盘：预留8个M.2接口，支持8个2230、2242大小的BGA SSD M.2盘，及8个2280大小的SSD M.2盘。
 ●   PCIe Switch：使用PEX8796型号PCIe Switch芯片，使用两路PCIe3.0x16与FPGA的PL端GTH接口相连接，一路PCIe2.0x4与FPGA的PS端GTR相连接，一路PCIe3.0x8与PCIe插座相连接，一路PCIe3.0x16与VPX接口的P2端子相连接，8路PCIe3.0 x4与M.2盘互联；
 ●   读写性能：硬件设计保证链路传输速率，配合软件实现8通道并发存储状态下设备顺序写入速度不小于8.1GB/s；顺序读取速度不小于10.2GB/s的读写性能；
 ●   MARM：支持MRAM非易失计算缓存空间不小于2MB；
 ●   VPX P1端子：与FPGA的GTYx16接口互联，支持兼容PCIe3.0x16、4路SRIO2.0x4、Aurora x16协议，FPGA的GTYx16接口具备100MHz和125MHz两种高速工作时钟资源；
 ●   VPX P2端子：支持PCIe3.0x16与PCIe Switch互联；
 ●   DDR4：PL端支持2通道64bit DDR4，PS端支持64bit DDR4；
 ●   支持JTAG调试接口，PS/PL各一路调试串口，PS两路千兆网口；并且对接口进行静电防护；
 ●   预留测试点，预留FPGA工作状态和下载状态指示灯，预留独立供电接口；

三、物理特性

 ●   尺寸：VPX 6U标准板卡
 ●   工作温度：0℃ ~ +55℃
 ●   工作湿度：10%～80%

四、供电要求
 
 ●   单电源供电，整板功耗：67W
 ●   纹波：≤10%

五、应用领域

 ●   高速数据存储

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。