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基带信号处理板设计原理图:202-高速数据处理核心板基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速数据处理核心板
Hexiaoyan91 | 2023-07-26 11:04:29    阅读:199   发布文章

一、板卡概述

该DSP+FPGA高速信号采集处理板由北京太速科技自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。2345_image_file_copy_5.jpg

二、技术指标

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。
2. 具有千兆以太网输出功能(DSP/FPGA各一个)。
3. DSP支持256M X64bit,FPGA支持256MX32bit,使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP 外接32MB字节 Nor Flash,1GB字节Nand Flash。
5. DSP 输出1路uart接口,可配置RS232 ,RS422接口
6. DSP以太网具有在线可编程下载功能
7. FPGA与DSP接口: Rapidio X4,SPI ,GPIO.
8. FPGA输出2路uart接口,可配置RS232 ,RS422接口
9. FPGA外接HPC高速信号接口,全信号标准定义。
10. 板卡大小:200mm×155mm。
 

三、芯片介绍

  1DSP芯片介绍 
  TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片,它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先,它具有八个处理器核C66x,并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后,其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外,内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术,具有非常高的速率。

  2. FPGA芯片介绍 
  Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,大使用IO数500个。 
  FPGA外挂1组DDR3,容量为256Mx32bit。

四、物理特性:

     工作温度:支持工业级-40℃~85℃

       工作湿度:10%-80%

五、供电要求:

  双直流电源供电。整板功耗 50W。 
  电压:板卡工作电压 12V 5A 。 
  纹波:≤10% 

六、应用领域

  高速图像采集、处理、软件无线电、图像数据采集、广播电视等。


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