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基于TI DSP
TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板 |
一、板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。 二、技术指标
三、芯片介绍 1.DSP芯片介绍 DSP采用TI新一代高端DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时,定点运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。 2. FPGA芯片介绍 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,最大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,最大使用IO数500个。 四、供电要求 直流电源供电。整板功耗 20W。 五、 软件系统 1) 支持DSP DDR3读写。 2) 支持DSP千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。 4) 支持FPGA BPI FLAS启动 5) 支持DSP NAND FLASH读写。 6) 支持DSP IIC测试。 5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。 六、物理特性: 尺寸:139mm x 122mm x 16mm 工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃ 工作湿度:10%~80% 七、应用领域 雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等 |
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